回路基板の設計要件は、細線径、高密度、微細開口（微細穴さえも）になる傾向があります。従来の DC めっきでは、特にスルーホールの要件を満たすことができなくなります。開口中心のめっきでは、多くの場合、開口部の両端の銅層が厚すぎ、中央の銅層が不足すると、陽極不動態化により銅層が不均一になるため、製品品質の低下に直結します。

逆パルス銅めっき用のチタンアノードの開発と最適化により、貴金属でコーティングされたチタンアノードはアノード不動態化がまったく不要で、幅広い電流密度を流すことができ、めっき時間の短いパルス銅めっきの要件を満たすことができます。

 

PCB逆パルセーション銅めっきのパラメータ

 

 

●高性能：この技術は、めっきを高速化するだけでなく、めっき温度とめっき液中の銅濃度を低減し、より効率的なめっきを実現します。

●高い均一性：チタン陽極はより安定した連続電流を提供できるため、より均一なめっき結果が得られます。さらに、チタン陽極は電場を分散できるため、めっき液の電流密度がより均一に分散され、局所的な銅の過濃度などの現象が回避されます。イオンを生成し、より均一なめっきを実現します。

●高品質：逆パルス銅めっき用のチタン陽極は、水素の発生を効果的に抑制し、気泡の発生を減らすことができるため、めっき層の品質への影響を回避できます。また、チタン陽極を使用すると、めっき中の不純物含有量を低減できます。めっき層と表面仕上げの品質をさらに向上させます。

 

逆パルス銅めっき用のチタン陽極は、回路基板、チップパッケージング、集積回路、感熱紙、レーザー印刷などの分野をカバーする、さまざまな電子製品や通信機器の製造に広く使用できます。

 

 

 

 

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